100G LR4的2种封装方案选择

目前低速率光模块技术已经相当成熟，在稳定性和可靠性上没有太多的问题。所以在方案上已经运用的比较固定了。但在高速光模块上，由于市场的需求，应用环境的不同以及对成本的控制，会驱使我们光模块厂家做不同的产品方案，以应对不同的市场和客户。本文将以100G LR4为例，简单介绍100G LR4的2种不同方案。

在几年以前，100G光模块和千兆光模块刚刚兴起的时候，100G LR4是采用传统的TOSA和ROSA方案，即光模块的封装形式是包含发射端（TOSA）和驱动电路，接收端（ROSA）和接收电路。发射端和接收端的4路通道并行封装，形成气密性封装。此种封装形式比较传统，稳定性和可靠性方面很好，在应对一些环境恶劣的场景下，可以很好的发挥其特长。

后续随着市场的不断推进，各类数据中心机房拔地而起，继而对产品提出了更高性价比的要求，促使光模块厂家在产品方案上不断进行调整，那么100G LR4 COB方案就应运而生。COB，即Chip On Board，芯片直接封装在PCB板子上，这样的封装方案大大节省了产品成本，同时也保证了产品的可靠性和稳定性，在面对一些环境较好的机房应用上，是绰绰有余的。  

当前市场上，流动的100G LR4产品价格不一是很正常的。各个光模块厂家所面对的客户群体不一样，所给出的产品方案不一，因而价格也是不一样的。因此客户在选购万兆光模块时可以根据实际应用环境，挑选合适的光模块，以节省成本。